半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口全流程通關(guān)避坑指南
本文深度解析2025年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口核心流程，從HS編碼歸類到進(jìn)口許可證申請(qǐng)，提供關(guān)稅優(yōu)化方案與合規(guī)操作指引，助企業(yè)規(guī)避技術(shù)封鎖和貿(mào)易管制風(fēng)險(xiǎn)。
Три главных заблуждения при импорте полупроводникового оборудования: 90% покупателей попадались на эти уловки.
В данной статье подробно анализируются ключевые аспекты импорта полупроводникового оборудования в 2025 году, раскрываются практические моменты, такие как сертификация, тарифная классификация и технические ограничения. Проводится сравнение основных различий между самостоятельным импортом и профессиональным аутсорсингом, а также предлагаются предприятиям решения по минимизации рисков и оптимизации затрат.
半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口通關(guān)全流程拆解：如何避免百萬(wàn)級(jí)滯港損失？
本文深度解析2025年最新半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口通關(guān)實(shí)務(wù)，從海關(guān)編碼歸類到免稅政策應(yīng)用，詳解5大核心風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)管控方案，幫助進(jìn)口商在3個(gè)工作日內(nèi)完成報(bào)關(guān)全流程操作。
Китайско-американская война чипов распространилась на традиционные чипы.
深入分析中美芯片戰(zhàn)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，探討傳統(tǒng)芯片的戰(zhàn)略重要性及未來(lái)趨勢(shì)，包含最新政策和市場(chǎng)數(shù)據(jù)。
Тонкая настройка с грандиозными переменами: Подробные правила "Закона о чипах" и их влияние
В данной статье подробно рассматриваются окончательные правила "Закона о чипах" и их глубокое влияние на глобальную полупроводниковую промышленность, предоставляя специалистам отрасли ценные инсайты и анализ.
Япония расширяет сферу экспортного контроля, добавляя 23 категории оборудования для производства полупроводников.
根據(jù)本次新規(guī)，日本將擴(kuò)大受到出口管制的芯片制造設(shè)備的范圍，增列了23類半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)技術(shù)。這意味著日本出口商需要獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣的事先批準(zhǔn)才能出口這些設(shè)備和技術(shù)。此外，對(duì)于出口至包括中國(guó)在內(nèi)的全球其他國(guó)家和地區(qū)的芯片制造設(shè)備出口許可證申請(qǐng)將更為嚴(yán)格和復(fù)雜，具體如下：
План субсидий США на чипы сталкивается с финансовым кризисом
Правительство США рассматривает возможность изменения стратегии финансирования чипов компании Intel. Из-за нехватки средств план финансирования Минобороны был отменен, и вместо этого используется финансирование Министерства торговли, что привлекло внимание отрасли.
США оказывают давление на союзников с целью усиления экспортного контроля за поставками чипов в Китай
美國(guó)要求荷蘭、日本、德國(guó)和韓國(guó)加強(qiáng)對(duì)華芯片技術(shù)出口管制，但面臨荷日抵制。此策略旨在限制中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，引發(fā)國(guó)際關(guān)注。
Южная Корея раскрыла крупную контрабанду полупроводниковых чипов на сумму 11,6 млн долларов.
韓國(guó)首次破獲半導(dǎo)體芯片走私案，逮捕卷入對(duì)華非法出口美國(guó)制造芯片的高管，涉及戰(zhàn)略物品違法出口及虛假申報(bào)。
Случайная рекомендация
? 2025. All Rights Reserved. 滬ICP備2023007705號(hào)-2 
Номер разрешения на безопасность в сети Шанхая: 31011502009912.
